降低彩色植草砖气孔率的处理方法

 1、降低彩色植草砖气孔率就要选择致密度高、吸水率低的原料，通过合理级配是制得低气孔植草砖的关键。一般这种产品是用50%的软质粘土和50%硬质粘土熟料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下烧成。它的矿物组成主要是高岭石和6%至7%的杂质（钾、钠、钙、钛、铁的氧化物）。

      2、烧制过程中最高温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），从而使耐火砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。

      3、烧成过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。

       上面我们为大家介绍的就是降低彩色植草砖气孔率的处理方法，我们在加工过程中，要注意好这些方面的问题，希望以上介绍能够为您带来提示和帮助。